電子灌封材料

電子灌封材料

介紹

電子灌封材料主要應(yīng)用于現(xiàn)代電子產(chǎn)業(yè)。用以強(qiáng)化電子器件的整體性,提高對(duì)外來沖擊、震動(dòng)的抵抗能力。避免 元件、線路直接暴露,改善電子元器件的防水、防潮性能。提供內(nèi)部元件、線路間絕緣、散熱保護(hù),有利于產(chǎn)品 小型化、輕量化。

有機(jī)硅灌封膠介紹

阻燃型、耐候硅膠灌封材料。適用于具有散熱功能部件的灌封,以保護(hù)電子組件。具有出色的穩(wěn)定性,電學(xué)性能, 并與絕大多數(shù)絕緣材料相容。

優(yōu)異的耐高低溫性:- 55℃~260℃

絕緣性能較環(huán)氧樹脂更好

柔韌性良好

無應(yīng)力收縮

優(yōu)異的耐候性

環(huán)氧灌封膠介紹

應(yīng)用于電子組件保護(hù),例如散熱片粘接?？山鉀Q表面貼裝和模片固定時(shí)遇到的熱傳導(dǎo)問題?？山鉀Q表面貼裝和模片固定時(shí)遇到的熱傳導(dǎo)問題。

良好的機(jī)械性能

固化過程中放熱峰低

固化收縮小

防盜版

無需底涂

工作溫度最高可達(dá)155℃